【簡介：】一、什么是制造工藝裝備？機械制造裝備準確的說應該是機械制造工藝裝備，就是指機械制造過程中使用到的各種機床、設備以及工裝、夾具、刀具等工藝裝備的總稱，在學習中主要就是學

一、什么是制造工藝裝備？

機械制造裝備準確的說應該是機械制造工藝裝備，就是指機械制造過程中使用到的各種機床、設備以及工裝、夾具、刀具等工藝裝備的總稱，在學習中主要就是學習這各種設備的使用方法和注意事項以及加工范圍，另外還有不同類型的零件對夾具的要求，在實際生產中主要的作用就是根據現有的設備編制合理的工藝路線卡以及設計專用的夾具。

二、工藝與制造的區(qū)別？

工藝和制造（生產）的關系：

1，工藝是保證制造生產出合格產品的有效技術保證，工藝根據產品的技術要求保證產品質量合格，進行產品另件道道工序的編排，施工。而制造（生產）就是要根據編排制訂好的加工（裝配）規(guī)程去編制生產計劃和安排生產。

三、飛行器制造與維修就業(yè)方向？

該專業(yè)就業(yè)實行雙向選擇，可在航空航天、機械設計與制造、材料加工以及計算機應用等行業(yè)和領域的研究院(所)、大中型企業(yè)、合資企業(yè)及高等院校從事科研、設計、生產、技術管理和教學等方面的工作。

　　飛機制造技術專業(yè)也可以從事航天、航空和機械制造領域中的鈑金、鉚接和裝配及飛行器制造、維修與檢測、設備管理等工作。

四、先進制造工藝與傳統(tǒng)制造工藝的比較？

用一種我們學過的先進制造工藝（如綠色制造）與傳統(tǒng)的制造工藝起進行比較，主要從加工原理、特點及應用范圍等方面說明先進制造工藝的先進性。

五、先進制造與裝備定義？

先進制造與裝備是相對于傳統(tǒng)制造和裝備而言，指制造和裝備不斷吸收電子信息、計算機、機械、材料以及現代管理技術等方面的高新技術成果，并將這些先進制造與裝備技術綜合應用于制造業(yè)和裝備的研發(fā)設計、生產制造、在線檢測、營銷服務和管理的全過程，實現優(yōu)質、高效、低耗、清潔、靈活生產，即實現信息化、自動化、智能化、柔性化、生態(tài)化生產，取得很好經濟收益和市場效果。

六、?？频娘w行器制造工藝咋樣？學了出來有前景嗎？

如果從專業(yè)來講，如果可以扎實學到飛行器制造技術，順利畢業(yè)，并且進入相關單位工作的話，是非常有前景的。

但是，要看這個?？圃O置的學校怎么樣了。

如果是知名院校設置的?？茟撌遣诲e的，畢竟知名院校在行業(yè)中比較有公信力。

但如果是一些不知名的院校，特別是自己省市開辦的一些?？祁愒盒?，不建議進行學習。

七、哈工大飛行器設計與制造專業(yè)好嗎？

哈工大的飛行器設計與制造專業(yè)非常棒。國內屈指可數。其他大學這個專業(yè)的情況我比了解。但哈工大是非常有名的。

八、飛行器制造維修與技術要考研嗎？

飛行器制造維修與技術不要考研。

因為這個專業(yè)領域是屬于技術行業(yè)，技術行業(yè)領域里面看重的是你的技術學歷是其次的，當然如果能夠考研那么就最好進行研究生的考試，畢竟現在的學歷是非常重要的一個標志的，有了學歷那么就能夠獲得更加好的工作。

九、什么是機械制造與工藝？

定義上來說:機械加工工藝就是在機械加工的流程的基礎上，改變生產對象的形狀、尺寸、相對位置和性質等，使其成為成品或半成品，是每個步驟，每個流程的詳細說明，比如，上面說的，粗加工可能包括毛坯制造，打磨等等，精加工可能分為車，鉗工，銑床，等等，每個步驟就要有詳細的數據了，比如粗糙度要達到多少，公差要達到多少。

通俗的講上是你們公司的項目部門接到訂單后就由技術來規(guī)劃產品的加工流程（這個地方要分標準件與非標準件）。如果是標準件的生產需要根據國標、國軍標、廠標等標準制各流程的參數及加工要求（個人感覺是個人就能干）。因為工廠的好多加工流程已經固化了，以個人之力不好撼動。

舉個栗子:廠家需要一個六角螺栓，你需要規(guī)定原材料的規(guī)格材料等，然后是用冷墩或熱鐓把原材料制成毛坯（有個形狀）。然后拋光、滾絲、數車。這所有流程的機器選擇、加工要求都是工藝員的工作。還有如果產品在加工過程中出現了問題工藝技術要到現場去解決（背鍋俠）。

十、芯片制造六大工藝？

1，芯片的原料晶圓，晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產的成本越低，但對工藝就要求的越高。

2，晶圓涂膜晶圓涂膜能抵抗氧化以及耐溫能力，其材料為光阻的一種。

3，晶圓光刻顯影、蝕刻該過程使用了對紫外光敏感的化學物質，即遇紫外光則變軟。通過控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蝕劑，使得其遇紫外光就會溶解。這是可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，這溶解部分接著可用溶劑將其沖走。這樣剩下的部分就與遮光物的形狀一樣了，而這效果正是我們所要的。這樣就得到我們所需要的二氧化硅層。

4、攙加雜質將晶圓中植入離子，生成相應的P、N類半導體。具體工藝是是從硅片上暴露的區(qū)域開始，放入化學離子混合液中。這一工藝將改變攙雜區(qū)的導電方式，使每個晶體管可以通、斷、或攜帶數據。簡單的芯片可以只用一層，但復雜的芯片通常有很多層，這時候將這一流程不斷的重復，不同層可通過開啟窗口聯接起來。這一點類似所層PCB板的制作制作原理。更為復雜的芯片可能需要多個二氧化硅層，這時候通過重復光刻以及上面流程來實現，形成一個立體的結構。

5、晶圓測試經過上面的幾道工藝之后，晶圓上就形成了一個個格狀的晶粒。通過針測的方式對每個晶粒進行電氣特性檢測。一般每個芯片的擁有的晶粒數量是龐大的，組織一次針測試模式是非常復雜的過程，這要求了在生產的時候盡量是同等芯片規(guī)格構造的型號的大批量的生產。數量越大相對成本就會越低，這也是為什么主流芯片器件造價低的一個因素。

6、封裝將制造完成晶圓固定，綁定引腳，按照需求去制作成各種不同的封裝形式，這就是同種芯片內核可以有不同的封裝形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN 等等。這里主要是由用戶的應用習慣、應用環(huán)境、市場形式等外圍因素來決定的。